前の画像
次の画像
記事へ
3D NANDフラッシュ大手のQLC技術(FMS2017の開催時点)。各社の公表資料を元に筆者がまとめたもの
Micron、2017年中に1Xnm DRAMや64層3D NANDを出荷
2017年2月6日
連載福田昭のセミコン業界最前線
100TBの超大容量SSDを狙う4bit/セルの3D NANDフラッシュ
2016年8月10日
東芝、NANDフラッシュとSSDの開発戦略をFMSで公表
2015年8月13日
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Samsungが第3世代のV-NANDチップとして3-bit(TLC)版を発表
2014年8月8日
3D NANDフラッシュ、華々しくデビュー
2013年8月19日
福田昭のセミコン業界最前線
回路設計に関する世界最大のイベント「ISSCC 2018」の概要が固まる
2017年11月16日
