QLC方式のメモリセル技術を導入した3D NAND技術によって、768Gbitのシリコンダイと、16枚のシリコンダイを積層した1.5TBのパッケージ(チップ)を実現 ※今年のFMSキーノート講演で東芝が示したスライドから
