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DRAM「1103」のシリコンダイを封止したレンズ付き透明樹脂。「1103」の記憶容量は1,024bit(1Kbit)
連載福田昭のセミコン業界最前線
ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術
2015年12月10日
Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身
2015年7月30日
連載元麻布春男の週刊PCホットライン
Intelミュージアム/ラボ見学記
2008年7月1日
福田昭のセミコン業界最前線
Intelに「世界初」のプロセッサ開発をもたらした日本企業
2017年7月18日
日本企業とIntelの「真剣勝負」から生まれた世界初のマイクロプロセッサ
2017年7月31日
世界初のマイクロプロセッサ開発を巡る日米エンジニアの苦闘
2017年8月8日