昨年公開されたXeon E7 v4(Broadwell-EX)のダイ構造。リングアーキテクチャではリング2つが、それぞれバッファで接続される形になっており、一番遠いところにあるコントローラやダイへのアクセスに時間がかかっていた(出典: Intel)
