初公開。東芝dynabook開発・製造の心臓部の全貌(10/21)

CPUのBGAははんだを固める前に接着剤を自動塗布し、UV硬化プロセスで固定。ここでも新ヘッドの開発などにより、生産性と信頼性を同時に高めた