AMD、新x86コア“Excavator”採用のモバイルAPU「Carrizo」

プライベートイベントでのスライド(撮影:笠原一輝氏)

　米AMDは20日(日本時間)、シンガポールで開催されているプライベートイベント「Future of Compute」にて、新しいx86コア“Excavator”(コードネーム)を採用したモバイルAPU「Carrizo」(カリッツォ)と、Puma+コアを統合した低電力SoC「Carrizo-L」を発表した。

　Kaveriの後継となるCarrizoは、新型のx86 CPUコアExcavatorを採用。ヘテロジニアス・システム・アーキテクチャ(HSA)1.0に準拠し、次世代のGCNアーキテクチャ準拠Radeonグラフィックスを統合する。

　CPUコアは最大4基、消費電力は15W～35W、製造プロセスは28nm。この世代からSoCになるという。

　一方、低電力で現行Beemaの後継となるCarrizo-Lは、Puma+(コードネーム)コアにGCNアーキテクチャのRadeon Rシリーズを統合する。製造プロセスは28nm。

　CarrizoとCarrizo-Lは両方共パッケージがFP4 BGAとなっており、これまで高性能とメインストリームを担うFP3 BGAと、低消費電力を担うFT3 BGAという2つのパッケージが統合されることになる。ただし超低消費電力の“Mullins”については2015年も継続するため、FT3 BGAは残ることになる。

　両方ともにAMD Secure Processorを内包し、ARMのセキュリティ技術「TrustZone」を実装する。CarrizoおよびCarrizo-Lを搭載したノートPCおよび一体型PCは2015年上期に出荷される予定。

　このほかのアーキテクチャの詳細については今後明らかにしていく。

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