韓国Samsung Electronicsは米国時間の17日、業界初となる容量32GBのサーバー向けRegistered DDR3モジュールを開発したと発表した。

　50nmプロセスの4Gbitダイを1つのメモリチップに4基内包した、16GbitのQDP(Quad Die Package)を18個搭載することで、32GBという大容量を実現。駆動電圧は1.35Vで、1.5V世代の製品と比べ、性能は2割向上しているという。

　なお、今回のリリースでは速度について触れられていないが、4Gbitチップ発表時のリリースでは、1.6Gbpsとされている。