Samsung、12GB LPDDR4XメモリとUFSを統合したスマホ向けチップ

12GB LPDDR4X uMCP

　韓国Samsung Electronicsは24日(米国時間)、Samsung Tech Day 2019にて、業界初の12GB LPDDR4XメモリとUFSベース「uMCP」の量産開始を発表した。

　同パッケージは、1y-nmプロセスで製造される24Gb LPDDR4Xチップ(3GB)×4と、eUFS 3.0 NANDフラッシュを1つのパッケージとして提供するもの。

　従来の8GBパッケージの1.5倍のメモリ容量と4,266Mbpsのデータ転送速度により、スムーズな4Kビデオ録画とミッドエンドスマートフォンでAIおよび機械学習機能を実現するとしている。

　12GBのほか、10GB LPDDR4X uMCPt(24Gb LPDDR4X×2+16Gb LPDDR4X×2+eUFS 3.0)も提供される。