次世代HoloLensは人工知能を実現できるコプロセッサ「HPU 2.0」を搭載

　米Microsoftは23日、次期(正確にはバージョン2)のHoloLensに、独自開発の「HPU 2.0」を搭載すると発表した。

　ディープニューラルネットワーク(DNN)を通して物体や物事を認識する「ディープラーニング」が注目を集めているが、既存のプロセッサやメモリアーキテクチャはDNNに適していないため、大規模なGPUやFPGAを用いるのが主流となっている。しかしこれらはクラウド側で実装されるものだった。

　一方、HoloLensは仮想現実と現実を結びつける「Mixed Reality」を目指しており、ヘッドトラッキングや、赤外線カメラから入力された周囲の深度情報を高速かつ低消費電力で演算を行なえるカスタムプロセッサ「Holographics Processing Unit:HPU」が搭載されている。

　このたび、同社の人工知能とリサーチグループでバイスプレジデントを務めるHarry Shum氏が、次期のHoloLensでHPUを2.0にバージョンアップさせ、DNNを組み込み、人工知能を実現するコプロセッサとして動作する計画であると、コンピュータビジョンに関する開発者会議「CVPR 2017」で明らかにした。

　チップはプログラマブルでさまざまなレイヤータイプに対応するという。