ASUSTeK COMPUTERは16日、東京秋葉原で新製品発表会を開催した。メインとなったのは、昨日レポートしたオールインワンA4ノートPC「MP8300」の発表だったが、発表会後半には同社のマザーボードの戦略についても説明を行なった。

　まず初めにマザーボード全般の将来への取り組みを示した。その中で「現在のAGPより上に設けられているAMR（Audio/Modem Riser）が、2000年第1四半期以降にマザーボードの一番下に設けられるCNRに変更されていくだろう」と述べた。これによりPCIバスを1本増やすことができるが、最も下にあるISAバスがなくなることになる。さらにBluetoothへの対応、レガシーフリー、IEEE-1394の搭載のほか、ATA/100、Ultra 160/m SCSI、USB 2.0対応など、新技術への積極的な取り組みを強調した。また、新技術としてBIOSのアップデートを、同社のWebサイトから最新ファイルをダウンロードして、自動的に行なう「LiveFlash」機能を将来的には搭載したいとしている。

　次に2000年の第1、第2四半期のラインナップを提示。Intel 820チップセットを搭載したSlot 1対応「P3C2000」、FC-PGA対応「CUC2000」や、Intel 840搭載「P3M-DS」、Apollo Pro 133シリーズを採用した「P3V-MX」が登場するほか、Athlon対応「K7M」、「K7V」などもラインアップされる。なお、現在のところASUSのIntel 820チップセット搭載マザーボードは量産出荷されていないが、「P3C-E」が2000年1月には国内販売が開始されるとしている。

　また、この説明の中で「Slot 1/PC133プラットフォームの寿命は短いことを見込んでいる」とし、「Socketタイプへの移行はかなり早く、4月以降はSlot 1/PC133の新製品は見られなくなるのではないか」と同社の予想を明らかにした。なお、この戦略に対応したCUC2000は3月以降に出荷される見込みだ。

　VIAのチップセットに関しては、AGPX4対応Apollo Pro 133Aを搭載する「P3V-4X」が、チップセットの量産が開始されれば、すぐに出荷できると述べた。また、ALiのTNT2統合チップセット「Aladdin TNT2（M1631）」を採用した「CUA-M」も2000年第1四半期に登場するとしており、チップセットのバリエーションは幅広いものとなっている。

「P3C2000」。820チップセット、Ultra DMA/66対応、DIMM4本	「P3C-LS」。820チップセット、Ultra 160/m SCSI搭載、RIMM2本	「P3C-D」。820チップセット、Dual CPUに対応する。RIMM3本

「CUWE-FX」。FlexATXマザーボード。810 DC100チップセットを搭載する		「P3V-4X」。チップセットはApollo Pro 133A

　Athlon対応マザーボードについては、「現在『K7M』がホワイトボックスで出荷されているが、近い内にカラーボックスで出荷したい」と語り、さらに「PC133、AGPx4対応のVIAのチップセットを搭載した『K7V』を2000年2月に量産出荷する」とした。さらに2000年後半には、VIAのチップセットを搭載したSocket X対応「X7V」を量産するとしている。

　最後にDDR SGRAM版のGeForce 256搭載ビデオカード「AGP-V6800」にも言及。発売は「年内発売を計画していたが、最終的には2000年1月の発売となりそうだ」としており、価格は従来のGeForce 256搭載ビデオカード「AGP-V6600」と同程度になるという。

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（'99年12月17日）

[Reported by furukawa@impress.co.jp]