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米Micron Technology、米Rendition、米Micron Electronicsの3社は19日(現地時間)、ビデオメモリ内蔵型ビデオチップ用のソケット規格「Socket X」を開発すると発表した。
これは、マザーボード上などに直接実装されることを想定したもので、ビデオチップ単位での差し替えを可能にするもの。インターフェイスとしてはPCIやAGPの信号に対応している。また、PC 99規格にも準拠しているほか、液晶モニタとの接続規格であるPanelLinkにも対応する。ソケット形状としては米PCD社のZ-LOK BGAソケットが採用されるという。現在、最終仕様は確定しておらず、今後、マザーボードメーカーやビデオチップメーカー、PCメーカーなどから意見を集め、最終仕様を固める方針。具体的な日程などは明らかにされていない。
□米Micron Technology社のホームページ
http://www.micron.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.micron.com/pr98/html/8_5_19.html
□米Rendition社のホームページ
(5月21日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
http://www.rendition.com/
□米Micron Electronics社のホームページ
(5月21日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
http://www.micronpc.com/
□米PCD社のホームページ
http://www.pcdinc.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.pcdinc.com/pr-may98zlok.html
□Z-LOK BGAソケットの情報(英文)
http://www.pcdinc.com/zlocad.html
('98/5/21)
[Reported by suzuki-k@impress.co.jp]