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97年度にはDSP搭載通信関連商品で、100億円以上の売上を目指す

オムロン、米Cardinal社と通信機器向けDSPを共同開発、97年春に商品化

　オムロン株式会社は、米Cardinal Technologies社（以下Cardinal社）と通信機器関連分野において共同開発などの業務提携を行うことを発表した。オムロンは、Cardinal社と共同開発した通信向けDSP（Digital Signal Prosessor）を今後の商品展開の核技術としてとらえ、Cardinal社のDSP技術をもとに、モデム／TAをはじめとした通信関連製品の開発を行っていくという。

　今回開発されたDSPチップを使用したモデムは、通信速度33.6kbps。同一チップで、PCカード型、外付けボックス型、ISAカード型のすべてに対応できる。コーデック2回路採用により、アナログ回線とデジタル回線の両方に対応している（ただしISDNで利用するには、別売りのターミナルアダプタが必要）。 　商品化については、DSPチップを搭載した33.6kbpsモデムを97年春に発売する予定。同社はDSPを搭載した通信関連商品で、97年度には100億円以上の売上を見込んでいる。

□オムロン株式会社ホームページ
http://www.omron.co.jp/
□米Cardinal Technologies社ホームページ
http://www.cardtech.com/

('96/11/29)

[Reported by hiroe@impress.co.jp]

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