VIA、ノース/サウスを統合した低消費電力チップセット「VX855」
3月12日(現地時間) 発表 台湾VIA Technologiesは12日(現地時間)、ノースブリッジとサウスブリッジの機能を統合したチップセット「VX855」を発表した。同社は「Media System Processor」(MSP)と称している。
これまで2チップで実現していた機能を1チップに統合したチップセット。パッケージはFCBGAで、サイズは27×27×0.8mm(幅×奥行き×高さ)に収められている。TDPは2.3W、動作電圧は1.2V。対応CPUは、同社のNano、C7、Eden、対応FSBは400/800MHz。対応メモリはDDR2で、最大容量は4GB。 DirectX 9互換のビデオ機能「Chrome9」を内蔵し、MPEG-2/4、H.264、VC-1、WMV9などの再生支援を備える。フレームバッファは512MBまでサポート。ディスプレイ出力はアナログ/デジタルに対応し、RAMDACは10bit 350MHz。 オーディオ機能は「Vinyl HD Audio」を搭載。ストレージインターフェイスはIDE×1(2デバイス)のみ。インターフェイスはUSB 2.0が6ポートとデバイスポート1基などを備え、UARTやSDIOなどをサポートする。ネットワーク用インターフェイスはPCI接続で増設する形になる。
□VIA Technologiesのホームページ(英文) (2009年3月13日) [Reported by yamada-k@impress.co.jp]
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