3月2日(現地時間)　発表

　米Intelと台湾TSMCは2日(現地時間)、技術プラットフォームと知的財産のインフラ、SoCソリューションの開発協力を行なうことで合意し、覚書を交わしたと発表した。

　IntelはAtomプロセッサをTSMCの技術プラットフォームに移植し、その知的財産を活用して、AtomプロセッサのSoCを広範囲の用途へ展開する。Intelがアーキテクチャーを普及させる一方、TSMCはIntel Archtecture(IAN)市場に参入して技術基盤を拡大する。

　Intelの社長兼CEOであるポール・オッテリーニ氏は、「Atomプロセッサの利点と実績に、TSMCの幅広い技術モジュールを併せることで、Intelの長期的な戦略をさらに一歩進めることになる」とコメントしている。

　TSMCの社長兼CEOのリック・ツァイ氏は、「この覚書はIAとTSMCの技術プラットフォームを1つにまとめるもの。この協力が、急増するAtomのプロセッサのSoCと半導体市場の成長を助けると期待する」とした。

□Intelのホームページ(英文)
http://www.intel.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20090302corp_a.htm
□TSMCのホームページ(英文)
http://www.tsmc.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=@@@@@@58331354145126368486@@@@@@

(2009年3月3日)

[Reported by matuyama@impress.co.jp]