ISSCCで発表予定の各CPUのハイライト

2月4日(現地時間)　発表

　米Intelは4日(現地時間)、8日～12日に米サンフランシスコで開かれる半導体会議「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」での講演内容を公開した。

　CPU関連では、現在発売中のコンシューマ向け4コアCPU「Nehalem(コードネーム)」とエンタープライズ向け6コアCPU「Dunnington(同)」をはじめ、次期Xeonにあたる8コアCPU「Nehalem-EX(同)」と、次期Itaniumにあたる4コアCPU「Tukwila(同)」を紹介する。

　Nehalem-EXは、8コアを搭載し、Hyper-Threadingにより仮想で16スレッドを同時実行できるエンタープライズ向けのCPU。23億のトランジスタを搭載することになる。一方Tukwilaも20億超のトランジスタを搭載し、電力消費の削減に向けたさまざまな技術を盛り込む。

　また今後、シンプルでスマート、フレキシブルで軽量が求められる新規市場が成長することを予測。ムーアの法則によりSoC(System on Chip)化が進み、NehalemやAtomなどのようにより少ないチップ構成が今後発展し、これらの市場に対応できるとした。

SoCにより新しい市場が成長する	システムの1チップ化

　無線の分野においても今後SoC化が進み、いつでもどこでもネットワークに接続できる利便性を提供する。また、初の45nmプロセスを利用した60GHz帯無線技術について触れ、初の7bit 2.5GS/secを実現するADC(A/D Converter)を紹介する。

無線もSoC化が進む	60GHz帯の無線技術

　さらに、今後ますます増えるマルチメディア処理に有用な低消費電力SIMD(Single Instruction Multiple Data)アクセラレータや、初の32nmプロセスのサーマルセンサーなどを紹介する予定。

低消費電力のSIMDアクセラレータの需要が進む	32nmプロセスのサーマルセンサーで次期CPUの開発をサポート

□Intelのホームページ(英文)
http://www.intel.com/
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http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0310/kaigai425.htm
【2008年2月8日】【海外】Intel最大のモンスターチップ「Tukwila」の概要が明らかに
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0208/kaigai418.htm

(2009年2月5日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]