Z7S WS

2月26日(現地時間)　発表

　台湾ASUSTeKは2月26日(現地時間)、LGA771ソケットを2基装備したCEBマザーボード「Z7S WS」を発表した。

　CEBフォームファクタ(305×267mm)のコンパクトなボード上に、LGA771ソケット×2、FB-DIMMスロット×6、PCI Express x16スロット×3、PCI-Xなどの豊富なスロットを備える。ATIのCrossFireをサポートする。

　チップセットの冷却にはヒートパイプを採用。単体のAudio MIO Cardや、ピンヘッダへの接続を容易にするQ-Connectorなどをバンドルする。

　対応ソケットはLGA771×2で、対応FSBは1,600/1,333/1,066MHz。メモリスロットはFB-DIMM DDR2-800/677/533×6(最大24GB/4チャンネル)で、Registered/ECC対応。チップセットはIntel 5400 MCH+ESB2E ICHを搭載する。

　拡張スロットはPCI Express x16×3(x16/x16/x8)、PCI Express x1、PCI、PCI-Xを備える。インターフェイスはGigabit Ethernet×2、USB 2.0×5、IEEE 1394、音声入力、PS/2ポート、シリアルポート×2、S/PDIF出力などを備える。

【2月26日16時20分追記】ASUSTeK広報担当に確認したところ、Z7S WSはIntelの「デュアルソケットExtreme デスクトップ・プラットフォーム」(コードネーム：Skulltrail)に対応するとの解答が得られた。Core 2 Extreme QX9775に対応する。国内での出荷は3月中旬の見込みで、価格は未定。

【2月28日訂正】2月26日の追記にて、NVIDIAのSLIにも対応するとしておりましたが、NVIDIA製のチップを搭載しないためSLIには対応しません。お詫びして訂正いたします。

□ASUSTekのホームページ(英文)
http://www.asus.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.asus.com/news_show.aspx?id=10137
□製品情報(英文)
http://www.asus.com/products.aspx?l1=3&l2=82&l3=644&l4=0&model=2090&modelmenu=1
□関連記事
【2月4日】IntelのデュアルプロセッサPCプラットフォーム「Skulltrail」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0204/tawada130.htm
【2月19日】インテル、超ハイエンド環境「Skulltrail」を正式発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0219/intel.htm

(2008年2月26日)

[Reported by matuyama@impress.co.jp]