12月18日 発表

　米IBMと株式会社東芝は18日、32nm世代のバルクCMOSプロセス技術の共同開発で合意したと発表した。

　両社はこれまで、32nmプロセス以降の基礎技術に関して共同研究を行なってきた。そして今回、その基礎研究の成果をもとに、共同開発の対象を32nm世代のバルクCMOSプロセスに拡大する。32nmプロセス以降の基礎研究には、両社のほか、ソニーも参加している。

　この合意で、IBMがInfineonやCharteredら6社と進めている32nmバルクCMOSプロセスの研究開発アライアンスに、東芝が加わる。

　東芝は同時に、横浜市の東芝アドバンストマイクロエレクトロニクスセンターで行なう32nm世代の量産化に向けプロセス開発を加速し、早期量産化を目指すとしている。

□IBMのホームページ(英文)
http://www.ibm.com/
□ニュースリリース
http://www.ibm.com/jp/press/2007/12/1801.html
□東芝のホームページ
http://www.toshiba.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2007_12/pr_j1801.htm
□関連記事
【2006年1月12日】IBM、ソニー、東芝が32nm以降のプロセス技術を共同開発
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0112/ist.htm

(2007年12月18日)

[Reported by yamada-k@impress.co.jp]