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東芝、秒間1億ポリゴンの3D性能を持つ
ケータイ向け統合プロセッサ

7月17日 発表



 株式会社東芝は17日、秒間1億ポリゴンの3D描画性能を持つ携帯電話用プロセッサ「TC35711XBG」を発表した。10月よりサンプル出荷を開始し、2008年第2四半期より量産を開始する。サンプル価格は8,000円。

 アプリケーション、メディア、3Dグラフィックスの3つのプロセッサを統合した携帯電話用プロセッサ。CPUにはARMコアの「ARM1176JZF-S」、メディアプロセッサに独自の「MeP」(Media Embedded Processor)を搭載する。

 3Dグラフィックスのプロセッサは新たに開発されたもので、秒間1億ポリゴンの高い能力を持つのが特徴。現行で最高性能を持つ従来製品「TC35296XBG」の3D描画性能は秒間260万ポリゴンで、約38倍の性能となる。同社は携帯電話向けとして世界最高の3D性能としている。

 また、新たにプログラマブルシェーダをサポート。ポリゴンの陰影処理をよりリアルに表現できるようになった。

 このほか、800×480ドット(WVGA)対応の液晶インターフェイス、SDカード用インターフェイス、シリアルI/O、DDRメモリコントローラ、シリアル/パラレル信号変換のUART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter)を内蔵している。

 パッケージは449ピンBGA。本体サイズは13×13×1.2mm(幅×奥行き×高さ)。動作電圧はコア電圧が1.2V、I/O電圧が1.8〜3.0V。

□東芝のホームページ
http://www.toshiba.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2007_07/pr_j1701.htm

(2007年7月17日)

[Reported by yamada-k@impress.co.jp]

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