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Silicon Image、HDDをカスケード接続で容量拡張できる
ストレージプロセッサ

第2世代の「SteelVine」

出荷中



 Silicon Imageは、シリアルATAおよびUSB 2.0に対応したストレージプロセッサ「SteelVine」の第2世代製品を出荷開始した。

 SteelVineは、ノートPCやセットトップボックス、TV、HDDレコーダなどの外付けHDD用に開発されたストレージプロセッサ。ホストのインターフェイスはシリアルATAまたはUSB 2.0に対応。SteelVineの1チップにつき、最大2台のSATA HDDを接続し、ソフトウェアを利用せずに、ジャンパーピンやディップスイッチで、JBODによる容量拡張やRAID 0/1の構成が可能。

第2世代SteelVineの主な概要 ジャンパーピンによる設定が可能なほか、GUIによる設定やAPIによる設定もオプションで提供 こちらは第1世代製品。チップサイズが大きいことがわかる

 第2世代製品では、「SiI5744」、「SiI5734」、「SiI5723」、「SiI5733」の4種類のチップが用意される。いずれのチップもパッケージが従来の364ピンBGAから88ピンになり、サイズが441平方mmから100平方mmと面積が約77%削減され、実装を容易にした。各チップの機能の違いは下表の通り。

SiI5723
SiI5733
SiI5734
SiI5744
ホストインターフェイス
SATA
SATA
SATA & USB 2.0
SATA & USB 2.0
RAID 0/1対応
×
eSATAカスケード接続
暗号化機能
×
×

 また、第2世代製品では新たにいくつかの機能が追加される。

 1つ目は「容量拡大」機能で、同じくSteelVineを搭載したeSATA HDDをカスケード接続していくことで、再フォーマットすることなく、1つの理論ドライブの容量だけを増加できる。アプリケーションの変更も行なう必要がないため、HDDレコーダなどの家電製品に外付けHDDを追加していくなど、容量を拡張する用途に向いているとしている。

 なお、この「容量拡大」機能では理論上カスケードする台数に制限がないとしているが、同社では最大3台までの接続を想定し、検証している。

カスケード接続によりリニアに容量を拡大できる 容量拡大のデモ。こちらは接続前で、80GBのHDDが接続されている
2台目のHDDを1台目にカスケード接続して、1台目のリセットボタンを押すと2台目が認識される。なお、3台目を2台目に繋げる場合は、2台目のリセットボタンを先に押してから1台目のリセットボタンを押す 2台のHDDが1つの理論ドライブとして認識された

 2つ目はカスケード接続によるSAFEモードの追加。SAFEは、RAID 1と同じくミラーリングを行なう機能だが、当初は1つのHDDで運用し、SteelVineを搭載した2台目のHDDをカスケード接続すれば、自動的にミラーリングを開始するようになる。ホストCPUのサイクルを利用せず、ソフトウェアも不要なため、簡易なデータバックアップ用途に向いている。

 3つ目は「SAFE 33」および「SAFE 50」機能。2台のHDDを接続したときに前者ではその容量の33%を、後者では50%をRAID 1ボリュームとし、残り容量を1つのスパンボリュームとして利用する機能。HDDレコーダなどの機器において、RAID 1ボリュームにファームウェアやユーザーIDなどの重要なデータを置き、スパンボリュームに録画データを溜め込むなど、HDDの容量を活かした利用法が可能になる。

 4つ目はSiI5733のみに搭載される機能だが、5733内部に128bitの暗号キーを埋め込むことでHDDを暗号化できる。HDDが取り外されると自動的にロックされるため、HDDの盗難からデータを保護できる。

後からカスケード接続した外付けHDDにミラーリング可能 HDDの33%または50%だけをRAID 1ボリュームとする「SAFE 33」、「SAFE 50」 SiI5733のみに実装される暗号化機能

●大容量コンテンツ時代に向けた実装

 4月3日(日本時間)に都内で開かれた製品発表会では、同社 製品ライン・シニア・マネージャー コンラッド・A・マックスウェル氏がSteelVineシリーズの特徴について説明した。

 同氏は、近年大容量コンテンツの普及によるデジタルホームにおけるコンテンツ容量の増加の問題について指摘し、「HDDの容量を拡大するためには、HDDを増設しなければならないが、これまでは増設したHDDごとにパーティションを分けなければならず、ファイルの管理が複雑化していた。新SteelVineプロセッサを利用すれば、増設したHDDを1つのパーティションに抑えつつ容量を拡大することができるため、大容量コンテンツ時代の到来に向けた機能といえる」とした。

 今後のロードマップについては、「2007年度に登場予定の第3世代のSteelVine(コードネーム:Pegasus)では、より家電向けの機能を実装する予定である。また、今後もさまざまなプラットフォーム上で利用できる総合的なソリューションとして展開していくだろう」と説明した。

同社 製品ライン・シニア・マネージャー コンラッド・A・マックスウェル氏 大容量コンテンツの増加 今後のSteelVineシリーズのロードマップ

□Silicon Imageのホームページ(英文)
http://www.siliconimage.com/
□製品情報(英文)
http://www.siliconimage.com/products/productfamily.aspx?id=3
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【2005年8月21日】【IDF Fall】Intel 955X搭載マザーがATIのCrossFireをサポート
〜Silicon Imageは約500MB/secのSATAをデモ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0826/idf07.htm

(2007年4月3日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]

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