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任天堂Wii米国版ハードウェアレポート【周辺機器編】



任天堂 Wii 米国版

 任天堂の次世代ゲーム機「Wii(ウィー)」の日本国内での発売が、ついに明日の12月2日に迫った。

 今回は、一足先に出荷された米国版Wiiを使ってハードウェアレポートをお送りしている。前回の速報編に続き、今回はコントローラなどの周辺機器のレポートをお送りする。

 電波管理関係の法制度の相違から米国版と日本版では、無線LANなどの仕様が異なるが、基本的な仕様は共通の部分が多いと見られる。

 なお、Wii本体の内部構造などについては【速報編】をご覧いただきたい。

●本体編補遺

 まず、前回掲載しきれなかった、本体マザーボード上の各チップの写真を見ていただきたい。

今回はCPUの“Broadway”(右)と、ビデオチップの“Hollywood”のヒートスプレッダも外して撮影した。チップのダイはさらに小さなことがわかる BluetoothモジュールはミツミのWML-C43。一般のカタログに掲載されているのはClass 1対応のC40とClass 2対応のC46なのでカスタム品か。 無線LANモジュールもミツミのDWM-W004。IEEE802.11b/gに対応している

●Wiiリモコン

前面。これまでのゲーム機用コントローラとは異なったTVリモコンのような形状 背面。Wii本体とはBluetoothで接続されるためケーブルレス

背面にシンク用の赤いボタンがある 構成部品一覧

Wiiリモコン基板前面
※超拡大画像(1,600×1,200)、別ウィンドウで開きます
Wiiリモコン基板背面
※超拡大画像(1,600×1,200)、別ウィンドウで開きます
基板主要部。メインチップはBROADCOMのBCM2042。ワイヤレスキーボードやマウス用のBluetoothチップだ

●ヌンチャク

ヌンチャクコントローラ。Wiiリモコンとケーブルで接続される 操作部分 ケースを開けた状態

力がかかることを前提にケーブルががっしりと固定されている 内部の構成部品 確実に固定するために複雑な構造になっているコネクタ部

基板にはチップは2つしか乗っていない。これは表側。STマイクロのアナログ3次元加速度センサチップと思われる これは裏側

●センサーバー

センサーバー。TVの上に置いて、Wiiリモコンの位置確認に使用する。ケーブルは5mある センサーバー背面 内部は左右の小さい基板にケーブルが延びている

取り出してみるとケーブルは片方に入り、もう片方へはフラットケーブルが伸びている 基板にはセンサーなどはなく、5つのLEDだけがあった

●シンプルな構造

WiiはACアダプタも小さい。それでもWii本体に比べれば大きく見えてしまう
 周辺機器の内部を見てもシンプルな構造は貫かれている。

 Bluetoothで通信し、操作部も多いWiiリモコンですら、チップ数は最小限だ。とくに、センサーバーについていえば、LED以外何も入っていないように見える。これでどのように動くのか実機で確認するのが楽しみだ。

 また、ヌンチャクではかなり加重がかかることを見込んだケーブルの処理が目に付いた。

 Wii本体もそうだが、長い時間をかけて、よく考えられたハードウェアであることを強く感じる。このハードウェアを基盤にして、どのようなソフトが出てくるのか楽しみだ。


□任天堂のホームページ
http://www.nintendo.co.jp/
□製品情報
http://www.nintendo.co.jp/wii/
□関連記事
【11月29日】任天堂Wii米国版ハードウェアレポート【速報版】
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1129/nintendo.htm

(2006年12月1日)

[Reported by date@impress.co.jp]

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