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SiS、DirectX 9対応のK8向け統合チップセット「SiS771」
9月26日(現地時間) 発表
台湾Silicon Integrated Systems(SiS)は26日(現地時間)、K8向けチップセット「SiS771」、「SiSM771」を発表した。 両製品ともに同社初のDirectX 9対応3Dコア「Mirage 3」を内蔵し、Shader Model 2.0をサポートしたチップセット。同コアはピクセルパイプラインを2基装備し、ビデオメモリはメインメモリから最大128MBをシェアする。また、PCI Express x16にも対応し外部ビデオカードに対応する。 SiS771はデスクトップ向けで、対応CPUはSocket AM2のAthlon 64 FX/Athlon 64 X2/Athlon 64/Sempron。HyperTransportの最大バンド幅は2000MT/s。 SiSM771はノート向けで、対応CPUはSocket S1のTurion 64 X2。主な仕様はSiS771とほぼ同じ。Mirage 3コアの負荷に応じてクロック周波数を変動させる機能により、消費電力を最大40%削減できるという。 サウスブリッジとは独自バスの「MuTIOL 1G」で接続され、SiS966LおよびSiS968に対応する。SiS966LはPCI Express x1×2、PCI×6、SATAII×2(RAID対応)、Ultra ATA/133×2、USB 2.0×8、HD Audioなどをサポート。SiS968との相違は不明。
□SiSのホームページ(英文) (2006年9月27日) [Reported by ryu@impress.co.jp]
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