8月2日　発表

　エルピーダメモリ株式会社は8月2日、後工程技術の開発やパッケージ製造を行なう100%子会社「秋田エルピーダメモリ株式会社」を設立した。

　日立グループの株式会社アキタ電子、およびその子会社の株式会社アキタセミコンダクタから半導体後工程事業を譲り受けたもの。これまでアキタ電子およびアキタセミコンダクタの同事業に携わっていた社員は秋田エルピーダに転籍する予定。

　今後、秋田エルピーダは後工程における差別化戦略の中心と位置づけられ、Multi Chip PackageおよびPackage on Packageなどの技術が必要となる製品の試作および生産の拠点として事業基盤の強化を図る。

□エルピーダメモリのホームページ
http://www.elpida.com/ja/
□ニュースリリース
http://www.elpida.com/ja/news/2006/08-02akita.html

(2006年8月2日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]