5月4日(現地時間)発表

　米国電子工業会EIAの下部組織で、半導体の標準化団体のJEDECは4日(現地時間)、次期サーバー向けメモリ「FB-DIMM」の規格を承認したと発表した。

　FB-DIMMは、AMB(Advanced Memory Buffer)と呼ばれるバッファチップを搭載したメモリモジュール。AMBはメモリコントローラとシリアル接続されており、現行のパラレル接続のDIMMよりも複数チャネルの配線が容易になるため、サーバーで求められる大容量化に対応できる。メモリチップはDDR2を採用する。

　JEDECでは、DDR3を採用し、より高速化したFB-DIMMの標準化作業も現在行なっている。

□JEDECのホームページ(英文)
http://www.jedec.org/
□ニュースリリース(英文、Word形式)
http://www.jedec.org/Home/press/press_release/FB-DIMM%20PR%20-%20Final.doc
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【4月12日】次世代メモリFB-DIMMが各社から出荷開始
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0412/fbdimm.htm

(2006年5月10日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]