VIA、超低電圧版Eden 1GHz/1.5GHz

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VIA、超低電圧版Eden 1GHz/1.5GHz
～1GHzはTDP 3.5W

1月17日(現地時間)発表

　台湾VIA Technologiesは17日(現地時間)、x86互換の小型/組み込みPC向けプロセッサ「Eden」の超低電圧版となる「Eden ULV 1.0GHz」、および「同1.5GHz」を発表した。

　コア電圧を引き下げることで、1.0GHzのTDP(熱設計電力)は、従来版の5Wから3.5Wへと引き下げられた。また、従来版の最高クロックは1.2GHzだったが、コア電圧を下げながらも1.5GHzを実現した。1.5GHzのTDPは7.5W。

　主だった機能は、従来版を踏襲しており、FSBは400MHz、対応チップセットはCN700＋VT8237R/VT8251。L2キャッシュは128KB、拡張命令セットSSE3、暗号化/セキュリティ機能「VIA PadLock Security Engine」に対応する。

(2006年1月18日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]