1月3日(現地時間) 発表

　米RAMBUSは3日(現地時間)、AMDと5年間に渡る7,500万ドルの特許ライセンス契約を締結したと発表した。

　契約の詳細は明らかにされていないが、リリースによれば、メモリ以外のすべてのチップをカバーするとしている。また、DDR2、DDR3、FB-DIMM、PCI Express、XDR、および現在と将来の高速メモリとインターフェイスに関するRAMBUSの特許を含むとしている。

　今回のライセンス契約は広い範囲に渡るものだが、2006年に登場が予定されているFB-DIMMに関する特許が含まれている点が注目される。

　Rambusは、FB-DIMMに関連するポイントツーポイント接続のバッファドメモリモジュールの基本特許を保有しており、開示を拒んでいると伝えられていた。今回AMDがライセンス契約を結んだことで、FB-DIMMの製品化に関わるIntelおよびメモリチップのベンダも、新たなライセンス契約を結ぶ可能性が出てきた。

□RAMBUSのホームページ(英文)
http://www.rambus.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.rambus.com/news/pressrelease.aspx?id=104
□AMDのホームページ
(1月4日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
http://www.amd.com/
□関連記事
【2005年11月14日】【海外】Intelのロードマップに影響を及ぼすFB-DIMM問題
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/1114/kaigai224.htm
【2005年11月11日】【海外】Rambusの特許で揺れる次世代DIMM規格「FB-DIMM」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/1111/kaigai223.htm

(2006年1月4日)

[Reported by date@impress.co.jp]