11月22日(現地時間)発表

　台湾VIA Technologiesは22日(現地時間)、デュアルビデオカードに対応したAMD向けチップセット「K8T900」のサンプル出荷を開始したと発表した。量産は2006年第1四半期。

　ノースブリッジにPCI Express 20レーンを装備し、PCI Express x16スロットを2基搭載可能。同時利用時はx8接続、1スロットのみ利用時はx16接続となる。現時点では、SLIおよびCrossFireへの対応は謳われておらず、3D性能の向上には寄与しないが、今後登場予定のS3 Graphics製「MultiChrome」対応ビデオカードを複数利用することで、3D性能が向上するとしている。

　このほか、PCI Express x1を4基搭載可能だが、ビデオカードを2枚利用する際は、3基までに制限される。

　サウスブリッジは「VT8251」を採用し、ノースブリッジとは1,066MB/secのUltra V-Linkで接続。シリアルATA 3Gbps×4、Ultra ATA/133×4、7.1ch HDオーディオ、USB 2.0×8、Ethernet、PCI×5などに対応する。

ブロックダイヤグラム

□VIA Technologiesのホームページ(英文)
http://www.via.com.tw/
□ニュースリリース(英文)
http://www.via.com.tw/en/resources/pressroom/2005_archive/pr051122k8t900.jsp
□製品情報(英文)
http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/k8-series/k8t900/

(2005年11月24日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]