President & Chief Executive Office、Rick Tsai氏

9月14日　開催

　台湾のファウンダリ企業Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は14日、同社の顧客向けイベント「TSMC Fall 2005 Technology & Services Symposium」を横浜で開催した。

　2005年7月1日に新たに就任したPresident & Chief Executive Office、Rick Tsai(リック ツァイ)氏も列席、同社のパートナーとの提携および今後の技術展望について語った。

　同氏は、「顧客とのパートナーシップの向上を図るためには、高度な技術と生産能力だけでは力不足。デザインサービスから、バックエンドサービスまでのワークを密接に連携させ、統合したソリューションを顧客に提供することで、急速な製品の展開が可能になり、両者の利益へと結びつく重要なポイントとなる。こうした分業型産業は今後、半導体産業のトレンドとなるだろう」とし、「当社は、半導体デザインや検証を行なう他会社とのパートナーシップを結んでおり、顧客の開発リソースなどが足りない場合、リソースを提供できるオプションを豊富に用意している」とアピールした。

　今後の市場については、「当社は、2005年度第2四半期までは、2004年とほぼ横ばいの売上げを継続しているが、シェアは昨年の約48%から51%へ成長した。今後の半導体市場は緩やかな(2005年度で約10%)の伸びを予測しているが、当社はそれを上回る成長率で発展していきたい」と話した。

同社が提供する技術/生産/サービス	TSMCとパートナーシップを結んでいる各社

同社の売上げ推移	半導体市場のシェア

　また、90nmプロセスは、130nmプロセスのわずか2分の1の時間(約1年)で歩留まりが向上したという。65nmプロセスについては、今年第4四半期にまずローパワーから立ち上げ、2006年にハイスピード、そして汎用を順次投入していく。同氏は、「65nmおよび2008年に投入予定の45nmでは、歩留まり向上にかかる時間はさらに短縮するだろう」と話した。

各プロセスの歩留まり向上の比較	今後のロードマップ

　日本法人のティーエスエムシージャパン株式会社 代表取締役社長 馬場久雄氏は、同社の日本における活動について触れ、「ファブレス企業や大学、研究期間などに試作サービスを提供する“CAP(CyberShuttle Alliance Partner)プログラム”は非常に好調。特に同サービスを利用する大学が増え、テープアウト累計数の37%を占めている。これからは同プログラムの認知度を高め、ファウンダリの効率的な活用を日本半導体産業全体へ提唱していきたい」と話した。

代表取締役社長 馬場久雄氏	CAPプログラム参加における大学の割合	CAPプログラム参加大学の実績

□TSMCのホームページ(英文)
http://www.tsmc.com/
□関連記事
【4月28日】TSMC、2005年第4四半期に65nmプロセスの量産開始
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0428/tsmc.htm

(2005年9月14日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]