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アスク、Zalman製ファンレスMicro ATXケース
~筐体のみでCPU/GPU/チップセットを冷却

「TNN300」

5月下旬 発売

価格:オープンプライス



 株式会社アスクは、韓国Zalman Tech製アルミファンレスケース「TNN300」を5月下旬より発売する。価格はオープンプライスで、店頭予想価格は10万円前後の見込み。

 ケース全体がヒートシンクの役割をしており、ヒートパイプを通してCPU、GPUおよびチップセットの熱を放熱する。また、Zalman独自設計のファンレス350W電源を備える。

 Micro ATXフォームファクターに対応し、空きベイは5.25インチ×2。本体サイズは230×325×470mm(幅×奥行き×高さ)、重量は12kg。付属品は、専用CPUヒートシンク、GPUヒートシンクなど。

□アスクのホームページ
(4月15日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
http://www.ask-corp.jp
□Zalman Techのホームページ
(4月15日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
http://www.zalman.co.kr
□関連記事
【2003年8月1日】アスク、空冷ファン不要の自作用アルミケース
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0801/ask.htm

(2005年4月15日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]

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