米AMDは、「Athlon 64 Processor Power and Thermal Data Sheet」を更新、デスクトップ用Athlon 64 3500+/3200+/3000+と、19日発表のFX-55を追加した。

　新たに追加された3500+/3200+/3000+は、「Winchester(ウィンチェスター)」のコードネームで呼ばれるコア。90nm SOIプロセスで製造され、対応ソケットはSocket 939。動作クロックは3500+が2.20GHz、3200+が2GHz、3000+が1.80GHz、L2キャッシュは共通で512KB。

　データシートによると、熱設計電力(TDP:Thermal Design Power)が0.13μm SOI世代の89Wから67Wまで低下している。0.13μmと90nmの両方が掲載されている3500+で比較すると、0.13μmでは動作電圧1.5V/TDP89Wだが、90nmでは動作電圧1.4V/TDP67Wに、省電力機能「Cool'n'Quiet」使用時の最低ステートでは、0.13μmが動作電圧1.1V/TDP22W、90nmが動作電圧1.1V/TDP20Wとなっている。

　90nmプロセスでは、各社が製品のリーク電流削減に苦労していたが、AMDはTDPを引き下げることに成功している。

　これら90nmプロセス製品の出荷については、日本AMDはすでに出荷中としており、秋葉原の一部店舗にも入荷予定の告知が出され、まもなく店頭に登場するものとみられる。価格は、ソケットやプロセスの違いは関係なくモデルナンバーで決定される。

□AMDのホームページ(英文)
http://www.amd.com/
□Athlon 64 Processor Power and Thermal Data Sheet(英文、PDF)
http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/30430.pdf
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http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/1019/amd.htm

(2004年10月22日)

[Reported by yamada-k@impress.co.jp]