4月7日 発表

　米Intelは7日、同社のCPUとチップセットにおける無鉛化計画を発表した。今年後半から順次、鉛の使用量を現在の約95%削減する。

　同社は2003年より鉛フリーのメモリチップを出荷開始していたが、2004年第2四半期から組込用IAプロセッサを無鉛化し、第3四半期にはCPU、チップセットにも拡大する。

　新パッケージでは、鉛の使用量の大半を占めるはんだボールを無鉛化。シリコンダイとパッケージ接合部については、代替材料がないため鉛の使用を続けるが、同社では信頼性あるソリューション開発に取り組んでいるとしている。

　同社は、フリップチップ・パッケージとマザーボード実装プロセスをドキュメント化し、OEMメーカーなどに配布し、無鉛化を推進してきたが、その他のパーツについても、顧客の対応が整い次第、順次、無鉛化に移行するとしている。

□Intelのホームページ(英文)
http://www.intel.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20040407tech.htm
□ニュースリリース(和文)
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2004/040407b.htm
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(2004年4月8日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]