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NECと住友ダウ、流動性/剛性を高めた筐体用樹脂を開発

LaVie S

1月30日 発表



 NEC住友ダウ株式会社は30日、従来品より流動性/剛性を高めた薄肉筐体用樹脂「SDポリカRPSI6011W-F10」を開発したと発表した。

 住友ダウが発売するSDポリカは、燃焼時にダイオキシンなどを発生する可能性があるハロゲン系難燃剤などの代わりに、環境に配慮したシリコーン難燃剤を採用した難燃性ポリカーボネート樹脂。

 新製品は、従来の「SDポリカ870」シリーズの流動性/剛性を高め、ノートPCなどで使用される薄肉筐体用の材料としての利用価値を高めた。

 1月29日より出荷開始されたノートPC「LaVie S」ですでに採用されている。

□NECのホームページ
http://www.nec.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.nec.co.jp/press/ja/0401/3001.html
□住友ダウのホームページ
http://www.sumitomo-dow.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.sumitomo-dow.co.jp/NewsRelease/20040130.html
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(2004年1月30日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]


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