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エルピーダメモリ、台湾ProMOSとの提携を凍結

12月19日 発表


 エルピーダメモリ株式会社は19日、台湾ProMOS Technologyと進めていた戦略的提携交渉を凍結することで合意したと発表した。

 両社は今年5月に、エルピーダーからの0.10μm以下プロセス技術の供与、次世代プロセスの共同開発、ProMOSからの製品供給などで合意し、協議を重ねていた。エルピーダでは、ProMOSとの交渉凍結は、製品供給能力には影響しないとしている。

 ProMOSは同日付で、韓国Hynixとの戦略的提携を発表しており、これが交渉凍結の原因と推定される。

□エルピーダメモリのホームページ
http://www.elpida.com/ja/
□ニュースリリース
http://www.elpida.com/ja/news/2003/12-19.html
□ProMOSのホームページ(英文)
http://www.promos.com.tw/
□Hynixとの提携リリース(英文)
http://www.promos.com.tw/website/eng/newslist.jsp?id=1071799151414
□関連記事
【5月6日】エルピーダ、次世代DRAM製造・開発でProMOSと提携
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0506/elpida.htm

(2003年12月19日)

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