左が従来版、右が新パッケージ

10月30日(現地時間)発表

　米Intelは30日(現地時間)、FSB 800MHzのPentium 4(2.40～3.20GHz)を対象とした新しいチップパッケージを発表した。

　新しいパッケージでは、緑色の基板部分が従来の6層から8層に変更。これに伴い基板とヒートスプレッダを含めた高さが3.46mmから3.75mmへと若干高くなった。また、チップ裏面に実装されるコンデンサが12個から30個へと増えた。

　プロセッサのダイには変更は加えられておらず、ステッピングやCPUIDは現行のものと共通。また、性能面、信頼性、安定性などでの違いもないという。

　新パッケージ版は11月24日より出荷開始となるが、従来のパッケージ版も継続して販売されるため、今後は2種類のパッケージが同時に流通することとなる。

□Intelのホームページ(英文)
http://www.intel.com/
□ニュースリリース(英文、PDF)
http://developer.intel.com/design/pcn/Processors/D0103670.pdf

(2003年10月31日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]