NVIDIA日本 PCビジネス担当シニアマネジャー東 正次氏

5月13日 発表

　米NVIDIAは13日、都内で最新GPU「GeForce FX 5900」の発表会を開催。より詳細な製品内容が明らかとなった。

　米国では現地時間14日に製品のデモンストレーションを含む発表会が予定されているが、それに先だって急遽日本でも製品披露を行なうこととなったため、プロダクトマネージャのスティーブン・シムズ氏が現地から電話会議でプレゼンテーションを行なうという異例の形での発表会となった。

コア/メモリクロックの違う3ラインナップが登場

　GeForce FX 5900シリーズは上から「5900 Ultra」、「5900」、「5900 Value」の3ラインナップが用意。米国での店頭予想価格はそれぞれ499ドル、399ドル、299ドルとなっている。

　ボードとしては、5900 Ultraのみが256MBを搭載するのに対し、残りの2つは128MB、5900 Ultraと5900がビデオ入出力に対応するのに対し、5900 Valueはビデオ出力のみという機能上の差があるが、GPUのコア自体は共通で、機能的な違いないという。

　クロックについて、5900 Ultraはコアが450MHz、メモリが850MHz(DDR)だが、残りの2つは「それよりも低いクロックになる」(シムズ氏)とのことで明言はされなかった。

　5900 Ultraのボード表面には、隣接するPCIスロットを占有するほど巨大なヒートシンクがGPUとメモリ上に装着され、背面もヒートシンクで覆われているが、「GeForce FX 5800 Ultra」で注目されたダクト式の冷却機構「FXFlow」は5900 Ultraでは廃止された。

　この点についてシムズ氏は、「5800 Ultraでは、外気を取り入れてチップを冷やし、その廃熱をケース外部に排出する必要があったが、5900 Ultraではメモリを(5800 Ultraの)DDR2からDDRに変更したことなど、様々な改良から発熱を抑え、より小さな冷却機構が可能となった」と説明した。

　なお、5900 UltraはDDR2にも対応するが、コストの兼ね合いから当面はDDRモデルのみになり、DDR2採用の目処は立っていないという。

GeForce FX 5900 Ultra。先日公開された写真と比較するとボード長が1cm～2cm程度長くなっている	ヒートシンクが巨大なため、ブラケットはAGPとPCIをくっつけたかたちとなる	ボード裏面もヒートシンクに覆われている

　パフォーマンスについて、シムズ氏が示したスライドによれば、現行ゲームやベンチマークでの5900 Ultraの性能は、RADEON 9800 PROに対して約20%～90%程度上回るという。

　またシムズ氏は、現在開発中の3Dアクションゲーム「DOOM III」についてたびたび触れ、同ゲームで5900 UltraがRADEON 9800 PROに対して5割近く高いパフォーマンスを発揮することを示すとともに、5900が今後登場するゲームでのパフォーマンスを見据えた設計になっていることを強調した。

　シェーダーの浮動小数点演算については16bit/32bitに両対応し、ソフト側で柔軟に変更できるという。24bitについてはサポートしないとコメントした。

　なお、5800が同社ロードマップから消えた点についてシムズ氏は「市場の要求を満たすだけの供給を果たしたため」とし、5900の発表とともに今後フェードアウトしていくことを明らかにした。

RADEON 9800 PROとのベンチマーク比較	RADEON 9800 PROとのDOOM IIIのベンチマーク比較	DOOM IIIスクリーンショット

□NVIDIAのホームページ(英文)
http://www.nvidia.com/
□製品情報(英文)
http://www.nvidia.com/view.asp?PAGE=fx_5900
□関連記事
【5月12日】NVIDIA、最上位GPU「GeForce FX 5900」を発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0512/nvidia.htm

(2003年5月13日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]