2月18日(現地時間)発表

　Hewlett-Packard(HP)は18日(現地時間)、米国で開催中のIntel Developer Forumにおいて、次期Itanium 2用チップセット「sx1000」と、2個の次期Itanium 2を搭載したデュアルプロセッサモジュール「mx2」を発表した。

　次期Itanium 2は開発コードネーム「Madison」と呼ばれるサーバー向け64bit CPUで、基本的な構成は現行Itanium 2と同様ながら、製造プロセスが0.13μmに微細化される。これによりトランジスタ数が現行Itanium 2の2億2,100万から4億1,000万に、オンダイのL3キャッシュが最大3MBから最大6MBにそれぞれ増加するにも関わらず、ダイサイズは421平方mmから374平方mmへと小さくなる。

　sx1000は次期Itanium 2と、HPの次期ワークステーション向けCPU「PA-RISC(PA-8800)」の両方に対応するチップセット。現行PA-RISC搭載機ユーザーに対しては、セル・ボードの交換だけでsx1000と次期Itanium 2へアップグレード可能とする。2003年中ごろに出荷される。

　mx2は、現行Itanium 2用ソケットとピン互換のドーターカードに、2個の次期Itanium 2と32MBのL4キャッシュを搭載したモジュール。2004年前半に、mx2を搭載したサーバーが出荷される。

□HPのホームページ
http://www.hp.com/
□ニュースリリース
http://www.jpn.hp.com/info/pr/fy2003/fy03-056.htm
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【2月10日】半導体の明日が見えてくる、ISSCC明日開幕
～IntelがMadison/Montecitoの概要を公開
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0210/isscc01.htm

(2003年2月19日)

[Reported by tanak-sh@impress.co.jp]